La jonction PN de la LED est principalement conductrice vers la puce à travers le matériau semi-conducteur lui-même, qui a une résistance thermique inévitable. Du point de vue des composants LED, selon la structure de l'emballage, il y aura également une résistance thermique de différentes tailles entre la puce et le support. La somme de ces deux résistances thermiques constitue la résistance thermique Rj-a de la LED. Du point de vue de l'utilisateur, le paramètre Rj-a d'une LED spécifique ne peut pas être modifié. C'est un sujet que les entreprises d'emballage LED doivent étudier. Cependant, la valeur Rj-a peut être minimisée en sélectionnant des produits ou des modèles de différents fabricants.
Parmi les lampes à LED, le chemin de transfert de chaleur des LED est assez complexe, et la première voie est le fluide de dissipateur thermique pour PCB LED. En tant que concepteur de lampes, notre intention est d'optimiser les matériaux et la structure de dissipation thermique des lampes et de réduire autant que possible la résistance thermique entre les composants LED et le fluide.
En tant que support pour l'installation de composants électroniques, les composants LED sont toujours connectés au circuit imprimé principalement par soudage. La résistance thermique globale de la carte de circuit imprimé à base de métal est relativement faible. Un substrat en cuivre et un substrat en aluminium sont souvent utilisés. Le substrat en aluminium est largement adopté dans l'industrie en raison de son prix relativement bas. La résistance thermique du substrat en aluminium est différente en raison des processus des différents fabricants. La résistance thermique approximative est de {{0}}.6-4.0 degré C/W, et la différence de prix est également importante. Le substrat en aluminium comporte généralement 3 couches physiques, y compris la couche de circuit, la couche d'isolation et la couche de substrat. La conductivité thermique des matériaux d'isolation électrique généraux est également très faible, de sorte que la résistance thermique provient principalement de la couche d'isolation et que les matériaux d'isolation utilisés sont différents. Dans ce cas, la résistance thermique du milieu isolant à base de céramique est faible. Le substrat en aluminium relativement bon marché adopte généralement une couche d'isolation en fibre de verre ou une couche d'isolation en résine. La résistance thermique est également positivement liée à l'épaisseur de la couche isolante.
Sur le principe de la coordination du coût et de la fonction, le type et la surface du substrat en aluminium doivent être raisonnablement sélectionnés. En revanche, une conception précise de la forme du radiateur et une bonne connexion entre le radiateur et le substrat en aluminium sont les points clés du succès de la conception de la lampe. Les facteurs déterminant la capacité de dissipation thermique sont l'aire de la surface de contact entre le radiateur et le fluide et le débit du fluide. Les lampes à LED générales sont une dissipation thermique passive par convection naturelle, et le rayonnement thermique est également l'une des principales méthodes de dissipation thermique.
Par conséquent, nous pouvons expliquer les raisons de l'échec deAppliques murales à LED:
1. La résistance thermique de la source lumineuse LED est grande et la chaleur ne peut pas être dissipée de la source lumineuse. L'utilisation de pâte thermoconductrice entraînera l'échec de la dissipation thermique. Achat d'éclairage de lampe de lavage de mur
2. Le substrat en aluminium est utilisé comme source de lumière adjacente au PCB. Étant donné que le substrat en aluminium a plusieurs résistances thermiques, la chaleur de la source lumineuse ne peut pas être transmise et l'utilisation d'une pâte thermoconductrice entraînera l'échec des activités de dissipation thermique.
3. Il n'y a pas d'espace nécessaire pour la mise en mémoire tampon thermique de la surface émettant de la lumière, ce qui entraînera une défaillance de la dissipation thermique de la source de lumière LED et une défaillance prématurée de la lumière. Les trois raisons ci-dessus sont les principales raisons de l'échec de la dissipation thermique des équipements d'éclairage à LED dans l'industrie, et il n'y a pas de solution complète. Certaines entreprises appliquent un substrat céramique pour la dissipation de la chaleur dans l'emballage intégré des perles de lampe, mais elles ne peuvent pas être largement utilisées en raison du coût élevé.
Par conséquent, certaines méthodes d'amélioration sont proposées :
Vue générale deLèche-mur à LEDLa rugosité du radiateur est l'un des moyens d'améliorer la dissipation de la chaleur
La rugosité ne consiste pas à utiliser une surface glissante, mais peut être obtenue par des moyens physiques et chimiques, généralement par sablage et oxydation. La coloration est également une méthode chimique, qui peut être complétée par une oxydation. Lors de la conception d'abrasifs profilés, vous pouvez ajouter des canaux et ajouter des produits profilés pour améliorer la capacité de dissipation thermique des lumières LED.